Actuellement, le marché mondial des puces mémoire est dominé par Micron Technology ainsi que par ses concurrents sud-coréens SK Hynix et Samsung Electronics. Ces trois entreprises donnent la priorité à la production de puces mémoire haut de gamme nécessaires à linfrastructure de calcul de lIA, ce qui entraîne également une pénurie dapprovisionnement pour les puces mémoire traditionnelles destinées aux PC et aux téléphones portables.

Le marché mondial des puces mémoire connaît un grave déséquilibre entre loffre et la demande, qualifié par lindustrie de « super-cycle ». Selon les données de TrendForce, les expéditions mondiales de serveurs devraient augmenter de 12,8 % en glissement annuel en 2026, avec un taux de croissance annuel des expéditions de serveurs IA dépassant 28 %. Les prix des contrats de DRAM et de NAND Flash continuent daugmenter, et la valeur de production de lindustrie de la mémoire devrait augmenter de 134 % pour atteindre 551,6 milliards de dollars en 2026, puis encore de 53 % pour atteindre 842,7 milliards de dollars en 2027.

Face à ce marché en pleine effervescence, le PDG de Synopsys, géant de lEDA, Sassine Ghazi, a déclaré que la pénurie de puces devrait se poursuivre en 2026 et 2027, principalement en raison de la demande sans précédent de puces mémoire pour les infrastructures dIA, tandis que lexpansion de la production nécessite au moins deux ans.

Micron Technology a également prédit dans son rapport sur les résultats du premier trimestre de lexercice 2026 que la tension de loffre sur le marché de la mémoire se poursuivrait au-delà de 2026, le marché total adressable (TAM) de la HBM devant croître à un taux de croissance annuel composé denviron 40 %, passant denviron 35 milliards de dollars en 2025 à environ 100 milliards de dollars en 2028.

À Wall Street, des institutions dinvestissement comme Goldman Sachs et Nomura estiment que le marché mondial de la mémoire connaît un « triple super-cycle », avec une demande en forte hausse simultanément pour la DRAM, la NAND et la HBM, une tendance qui devrait se poursuivre jusquen 2027.

Plans dexpansion de Micron Technology

La nouvelle usine de puces mémoire flash NAND de Micron à Singapour devrait entrer en production au second semestre 2028, avec un investissement total denviron 24 milliards de dollars, offrant environ 70 000 pieds carrés despace de salle blanche et créant environ 1 600 emplois. De plus, Micron construit également une usine demballage avancée dune valeur de 7 milliards de dollars à Singapour, spécialisée dans la production de HBM nécessaire aux puces dIA, dont la mise en service est prévue en 2027.

Actualités de SK Hynix et Samsung

SK Hynix accélère son expansion de production, avec la mise en service dune nouvelle usine avancée de trois mois, et le démarrage des opérations dune autre usine en février. SK Hynix est devenu le fournisseur exclusif de mémoire HBM3E utilisée dans la puce dIA Maia 200 de Microsoft, qui intègre six modules HBM3E à 12 couches pour une capacité totale de 216 Go.
Parallèlement, Samsung Electronics a augmenté les prix de la mémoire flash NAND de plus de 100 % au premier trimestre de cette année, soulignant la tension de loffre sur le marché mondial des puces mémoire.

Dans lensemble, les géants mondiaux des puces mémoire répondent à la demande de croissance élevée générée par lIA par des investissements massifs et une expansion de capacité. Avec la demande croissante sur les marchés de la DRAM, de la NAND et de la HBM, le « super-cycle » de lindustrie des puces mémoire devrait se poursuivre jusquen 2027, offrant un potentiel de marché considérable.