Derzeit wird der globale Markt für Speicherchips von Micron Technology sowie den koreanischen Konkurrenten SK Hynix und Samsung Electronics dominiert. Diese drei Unternehmen priorisieren die Produktion von High-End-Speicherchips für KI-Infrastrukturen, was zu einer Verknappung traditioneller Speicherchips für PCs und Smartphones führt.

Der globale Speicherchipmarkt erlebt ein schwerwiegendes Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage, das in der Branche als „Superzyklus“ bezeichnet wird. Laut TrendForce wird die weltweite Serverauslieferung im Jahr 2026 voraussichtlich um 12,8 % im Jahresvergleich steigen, wobei die Auslieferung von KI-Servern eine jährliche Wachstumsrate von über 28 % aufweist. Die Vertragspreise für DRAM und NAND Flash steigen kontinuierlich. Die Industrieumsätze für Speicherprodukte werden 2026 voraussichtlich um 134 % auf 551,6 Milliarden US-Dollar steigen, und für 2027 wird ein weiteres Wachstum von 53 % auf 842,7 Milliarden US-Dollar erwartet.

Angesichts dieser boomenden Marktlage erklärte Sassine Ghazi, CEO des EDA-Riesen Synopsys, dass die Chipknappheit voraussichtlich bis 2026 und 2027 anhalten werde, hauptsächlich aufgrund der beispiellosen Nachfrage nach Speicherchips für KI-Infrastrukturen, während der Ausbau der Produktionskapazitäten mindestens zwei Jahre in Anspruch nehme.

Auch Micron Technology prognostizierte in seinem Ergebnisbericht für das erste Geschäftsquartal 2026, dass die Angebotsverknappung auf dem Speichermarkt über 2026 hinaus anhalten werde. Der gesamte adressierbare Markt für HBM werde voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 40 % wachsen, von rund 35 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf etwa 100 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028.

An der Wall Street gehen Investmentinstitute wie Goldman Sachs und Nomura davon aus, dass der globale Speichermarkt einen „dreifachen Superzyklus“ durchläuft, bei dem die Nachfrage nach DRAM, NAND und HBM gleichzeitig stark ansteigt. Dieser Trend wird voraussichtlich bis 2027 anhalten.

Microns Expansionspläne

Die von Micron in Singapur neu errichtete NAND-Flash-Fabrik wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2028 in Betrieb gehen. Die Gesamtinvestition beträgt rund 24 Milliarden US-Dollar, und die Fabrik bietet rund 70.000 Quadratmeter Reinraumfläche und schafft etwa 1.600 Arbeitsplätze. Darüber hinaus baut Micron in Singapur eine fortschrittliche Verpackungsfabrik im Wert von 7 Milliarden US-Dollar, die speziell für die Herstellung von HBM für KI-Chips ausgelegt ist und voraussichtlich 2027 in Betrieb gehen wird.

SK Hynix und Samsung: Aktuelle Entwicklungen

SK Hynix beschleunigt den Kapazitätsausbau. Die Inbetriebnahme einer neuen Fabrik wurde um drei Monate vorgezogen, und eine weitere Fabrik nahm im Februar den Betrieb auf. SK Hynix ist zum exklusiven Lieferanten des HBM3E-Speichers geworden, der im Microsoft-KI-Chip Maia 200 verwendet wird, der sechs 12-stöckige HBM3E-Module mit einer Gesamtkapazität von 216 GB umfasst.
Gleichzeitig hat Samsung Electronics die Preise für NAND-Flash im ersten Quartal dieses Jahres um über 100 % erhöht, was die angespannte Angebots- und Nachfragesituation auf dem globalen Speicherchipmarkt unterstreicht.

Insgesamt reagieren die globalen Speicherchip-Giganten mit massiven Investitionen und Kapazitätserweiterungen auf die hohe Nachfrage, die durch KI getrieben wird. Mit der gleichzeitigen Erwärmung der Märkte für DRAM, NAND und HBM wird erwartet, dass der „Superzyklus“ in der Speicherchip-Branche bis 2027 anhält, mit enormem Marktpotenzial.